2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體傳感器與芯片應(yīng)用展會(huì) 

2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體傳感器與芯片應(yīng)用展會(huì) 

時(shí) 間：2025年6月25～27日    

地 點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)  

◆ 發(fā)展前景：        

      隨著技術(shù)發(fā)展，數(shù)字化革命正在全面改變著當(dāng)今社會(huì)。數(shù)字化的首要核心是信息的獲取，而傳感器作為聯(lián)接物理世界和數(shù)字世界的核心技術(shù)，近年來(lái)發(fā)展迅猛，成為各行業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化和智能化的關(guān)鍵所在。工業(yè)傳感器作為工業(yè)控制精度達(dá)成的關(guān)鍵基石，在推動(dòng)工業(yè)技術(shù)進(jìn)步中發(fā)揮著不可或缺的作用。近年來(lái)，隨著工業(yè)控制技術(shù)的迅猛發(fā)展以及智能制造領(lǐng)域的蓬勃興起，工業(yè)傳感器市場(chǎng)需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。智能傳感器集成了微處理器與傳感器元件，具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)采集、處理和傳輸功能，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、芯片制造、醫(yī)療健康、環(huán)境監(jiān)測(cè)等眾多領(lǐng)域。       

     中國(guó)十四五規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)中，明確提出“加快數(shù)字化發(fā)展，建設(shè)數(shù)字中國(guó)”的目標(biāo)，傳感器技術(shù)將成為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展新階段的重要推動(dòng)力；依托國(guó)內(nèi)巨大市場(chǎng)，傳感器產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)歷史性的重要機(jī)遇。為了完善傳感及智能技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈，提升產(chǎn)業(yè)全球競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)高端創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)資源集聚， 2025深圳半導(dǎo)體傳感器與芯片應(yīng)用展會(huì)將于2025年6月25～27日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）隆重舉行。展品范圍涵蓋整個(gè)傳感器產(chǎn)業(yè)鏈，包括各類(lèi)傳感器及相關(guān)產(chǎn)品、傳感器材料、封裝與測(cè)試、制造部件、制造設(shè)備與工藝平臺(tái)、工業(yè)控制系列模塊、嵌入式系統(tǒng)、算法、通信模組、傳感器融合、AIOT技術(shù)、能源與環(huán)境、汽車(chē)電子等，一站式、完整、高效地掌握傳感器與應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈上的全球前沿技術(shù)與產(chǎn)品。 

◆ 展出范圍： 

1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等 

2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板等； 

3、封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等； 

4、IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等； 

5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、�；旌霞�成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等； 

6、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等； 

7、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等； 

8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chǔ)存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等； 

◆ 聯(lián)系方式： 

電 話：18916180944 （微信同號(hào)）      

QQ：1561057347（添加時(shí)請(qǐng)說(shuō)參加深圳半導(dǎo)體展） 

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聯(lián)系人：秦先生